，英特尔在两周前因为中国监管机构的反对而取消了 54 亿美元收购高塔半导体(Tower Semiconductor) 的计划，但这并没有阻止两家公司的合作。英特尔今天宣布，将为高塔半导体提供晶圆代工服务和 300 毫米芯片的制造能力。

根据协议，Tower 将使用英特尔在新墨西哥州的工厂，由英特尔晶圆代工服务运营，并投资多达 3 亿美元“购买和拥有设备和其他固定资产”，这些设备将安装在制造设施中。该协议将为高塔半导体提供一个新的产能通道，每月可生产“超过 60 万个光刻层(photo layer)”的 300 毫米芯片，以满足预期的需求，该协议意味着英特尔将为高塔半导体生产 65 纳米的功率管理 BCD。高塔半导体本身也拥有自己在以色列(150 毫米和 200 毫米)、美国(200 毫米)、日本(200 毫米和 300 毫米)和即将与意大利的 STMicroelectronics 合作的制造设施。

在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为 2.32 亿美元，同比增长逾 300%。英特尔的目标是，在 2030 年之前成为全球第二大外部代工厂商。

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