同兴科技董事长卢立斌，董事会秘书蒋谦9月22日接受了CICC，森金，建顺投资，招商银行，宇泰资产，喜悦资产，澹台资本，郭俊自营，博弘资产，景安投资，广发自营，汇瑞资本，瀑布资管等13家机构的调研。

问题1:公司新项目1.5万吨产能目前进展如何。

答:该项目从今年年初开始逐步建设投产，目前已达到3000吨左右的产能。

问题2:公司在晶科的供货比例是多少。

答:目前占精科焊带总需求的40%左右。

问题3:3:SMBB焊带与MBB焊带相比，用量有什么变化。

答:目前拓普康电池最大尺寸为18BB，1GW的焊带量约为450吨伴随着SMBB焊带的推广，焊带的用量将进一步增加无主栅异质结技术普及后，栅数将增加到24BB左右虽然焊缝直径减小了，但焊丝数量的增加导致总消耗量呈上升趋势

问题4:公司是否也有无主栅异质结技术的技术储备。

答:这个技术领域用的焊带公司去年就打算储备了异质结技术主要采用低温银浆，焊带将向低温焊接方向发展无主栅技术实际上是焊带直径的进一步缩小目前市场上的焊带直径一般为0.26—0.32mm，未来无主栅技术发展起来，焊带直径将低于0.2mm，生产难度将进一步提高对于这些技术，公司不仅将样品发送给客户进行实验，还通过与先进光伏设备制造商迈威的合作，进行异质结技术的联合研发，致力于推动行业技术的发展，使公司的生产技术保持行业领先水平

问题5:伴随着MBB焊带技术向SMBB焊带技术的演进和普及，公司是否有可能进一步提高市场份额。

答:焊带直径的减小可以充分区分不同焊带厂商在焊接应用中的技术能力，焊带厂商之间的技术差异会越来越大从技术角度来看，SMBB焊接胶带的广泛应用有望增加公司的市场份额

问题6:掌握领先的焊带生产技术一般需要多长时间。

回答:对生产技术的掌握不能只用工作时间来衡量保持所生产的焊带长期稳定的过程涉及很多因素，并不是只有通过连续生产才能实现技术突破和进步

问题7:简述公司对未来行业发展路线的预测。

答:主要有两个发展方向，一个是无主栅的异质结路线，一个是HPBC路线，是异质结和IBC的结合模式IBC目前的主要优势是模块正面通过无锡带的方式降低挡光率，模块背面的锡带用来传输电流目前这项技术主要采用超细扁线IBC的技术仍处于试验阶段，是未来发展趋势之一

问题8:简述公司铜材的采购方式和定价方式公司有没有通过期货市场锁定材料成本公司如何判断铜价走势

答:公司在获得客户订单后，会根据库存和生产计划向铜冶炼企业采购铜材，并按照现货价格定价因为客户的定价方式是基于现货材料价格加加工费，公司利润相对稳定，不需要通过期货来控制材料成本铜价市场走势主要受国际局势影响，期货市场风险较大为了保证公司经营业绩的稳定，因此，原材料的采购成本尚未通过期货市场进行锁定

问题9:公司通过与迈威合作研发，提前规划低温焊锡带如果普及异质结技术，公司是否能比其他企业更有发展优势

回答9:新产品在应用中会出现各种问题公司提前布局这项技术，相当于提前解决了这些问题如果这项技术在未来得到推广，公司可以更好地抓住机遇，提高市场份额

问题10:除了目前的业务，公司是否有在其他领域扩张的计划。

答10:未来新能源产业的发展可能会在不同领域相互结合比如光伏和储能是发展的大趋势此外，光伏产业和新能源汽车之间也可能存在一些技术上的联系这些都是公司未来规划的方向，具体的发展方向需要结合各种因素慎重确定