日前，中微半导体股份有限公司在上海证券交易所科技创新板挂牌上市公司本次发行6300万股，实际募集资金19.44亿元

微半导体成立于2001年，从ASIC设计起步，围绕智能控制器所需的芯片和底层算法进行技术布局，不断扩大自主设计能力目前，以单片机为核心的芯片开发平台已经完成，实现了芯片的结构化和模块化开发具有8位和32位MCU，高精度模拟，功率驱动器，功率器件，射频和底层核心算法的设计能力，能够快速响应不同的分段

伴随着公司产品线的不断扩大，公司陆续进入消费电子和传感器信号处理领域截至2021年底，家电控制芯片占43%，消费芯片占34%，电机和电池芯片占20%，传感器信号处理芯片占销售收入的3%，产品结构更加多元化值得注意的是，公司高精度模拟24位ADC转换的有效精度达到21.5位，为国内外先进水平，家用电器和工控的MCU芯片全面进入空调，冰箱，洗衣机领域，成为长虹，大金，海尔，澳柯玛，新飞，荣事达等知名企业的供应商汽车级芯片已批量出货，产品已成功导入重庆长安，一汽，北汽，力帆等终端车厂

招股书显示，微半导体募集资金将用于家用电器和工业控制用MCU芯片研发及产业化项目，物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目，汽车级芯片研发项目及补充流动资金本次募投项目符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善和提升，能够有效推动公司产品和技术的持续创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力

公司表示，将以上市为新起点，瞄准国际芯片厂商，以成为世界级芯片设计公司为方向，不断提升芯片性能，外围电子元器件的集成能力和相关核心算法的研发能力，持续向市场提供具有竞争力的高集成度SoC芯片和支持底层软件算法的系统解决方案，不断实现安全的晶圆供应，卓越的产品性能和快速高效的服务。